个人简介：
王一维，男，1983年出生，副教授，沈阳医学院基础医学院分子形态学实验室主任。所属学科病理学与病理生理学。沈阳产业技术研究院“盛科研究生”合作导师。2016年于中国医科大学获得肿瘤学博士学位。现任辽宁省细胞生物学学会组织损伤修复与医工融合技术专业委员会常务理事，辽宁省解剖学会常务理事，辽宁省细胞生物学会常务理事，辽宁省康复医学会创伤与修复重建专业委员会委员。主持辽宁省科学自然基金4项，沈阳市青年人才项目1项，沈阳市“盛科40人才”工程项目1项。辽宁省教学成果二等奖1项。出版学术著作2部，参编规划教材2部。在国内外学术期刊上发表学术论文10余篇，其中SCI收录论文7篇。
教育学习经历：
2011 -2015年，中国医科大学，肿瘤学，医学博士
2008 -2011年，中国医科大学，人体解剖与组织胚胎学，医学硕士
2003 -2008年，沈阳医学院，临床医学，医学学士
科研与学术工作经历：
2023.03-至今，沈阳医学院基础医学院，分子形态学实验室主任
2020.11-至今, 沈阳医学院基础医学院，副教授
2018.06-2021.08，中国科学院金属研究所，博士后
2016.10-2020.11，沈阳医学院基础医学院，讲师
研究方向：
肿瘤学/生物材料治疗肿瘤的相关机制与技术研发
主要学术任职：
辽宁省细胞生物学学会组织损伤修复与医工融合技术专业委员会常务理事
辽宁省解剖学会常务理事
辽宁省细胞生物学会常务理事
辽宁省康复医学会创伤与修复重建专业委员会委员
近五年主持的课题：
1. 辽宁省自然科学基金，可生物降解MgCuNd合金材料治疗甲状腺癌的机制研究，项目负责人
2. 辽宁省教育科学“十四五”规划项目（JD22DB656），科研育人提升医学生创新能力的研究与实践，项目负责人
3. 辽宁省教育厅面上项目（LJKMZ20221779），镁合金微针调节肿瘤微环境并抑制甲状腺癌生长的机制研究，项目负责人
4. 沈阳市中青年科技创新人才支持计划（RC210419），多功能墨水挤出式3D打印可降解镁支架在骨肉瘤术后治疗中应用的研究，项目负责人
5. 辽宁省自然科学基金计划重点项目（20170520040），NDY1/KDM2B调节EZH2及其下游信号转导通路对人类胶质母细胞瘤恶性生物学行为的影响及机制研究，项目负责人
6. 沈阳市“盛科40人才”工程项目，可降解Mg合金治疗肿瘤技术及产品开发，项目负责人
近五年代表性论著：
1. Exosome-Mediated Communication in Thyroid Cancer: Implications for Prognosis and Therapeutic Targets. Biochem Genet. 2024 Jun 5. (IF2023=2.1).
2. Scinderin Is a Novel Oncogene for Its Correlates with Poor Prognosis, Immune Infiltrates and Matrix Metalloproteinase-2/9 (MMP2/9) in Glioma. Brain Sci. 2022 Oct 20;12(10):1415. (IF2022=3.3).
3. Co-overexpression of RIOK1 and AKT1 as a prognostic risk factor in glioma. J Cancer. 2021 Jul 25;12(19):5745-5752. (IF2021=4.207).
4. S100A12 is a promising biomarker in papillary thyroid cancer. Sci Rep. 2020 Feb 3;10(1):1724. (IF2020=4.38).
5. IL-34 causes inflammation and beta cell apoptosis and dysfunction in gestational diabetes mellitus. Endocr Connect. 2019 Nov;8(11):1503-1512. (IF2018=2.592).
6. 基于科技平台在医学高等教育中实现立德树人[J].中国继续医学教育, 2024, 16(07): 183-186.
7. 镁合金对人骨肉瘤细胞U2OS生物学行为影响及机制研究[J].解剖科学进展, 2021, 27(06): 723-726+731.
8. 医德教育探索与策略，辽宁大学出版社，ISBN 978-7-5698-1176-6.
9. 幽门螺杆菌相关性胃疾病，科学出版社，ISBN 978-7-03078328-8.
10. 系统解剖学，高等教育出版社，ISBN 978-7-04-058657-2.
11. 人体解剖学，江苏凤凰科学技术出版社，ISBN 978-7-5713-3978-4.
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